簡介:
HS-9002GA/9002RFB系中溫固化阻燃型環(huán)氧樹脂灌封料,此產品流動性好、操作工藝簡單、固化后表面光澤度好、電器性能優(yōu)。
使用工藝:
1、使用前先將A料放入60~70℃的烘箱中預熱2~3小時后攪拌均勻(夏天可在常溫下攪拌,無需加熱),在按照規(guī)定的配比進行稱量準確,請切記配比是重量比,而非體積比,A、B劑混合后需充分攪拌均勻,以避免產品固化不完全。
2、需灌封的產品需要保持干燥、清潔。
3、攪拌均勻后請及時進行灌封,并盡量在可使用時間內使用完混合的膠液。
4、灌注后,膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中,必要時進行二次灌膠。
5、固化過程中,請保持環(huán)境干凈,以免雜質或塵土落入未固化膠液表面。
常規(guī)性能:
測試項目 | 測試方法或條件 | HS-9002GA | HS-9002RFB |
外 觀 | 目 測 | 白色粘稠液體 | 淺黃色透明液體 |
密 度 | 25℃ g/cm3 | 1.57~1.67 | 1.19~1.2 |
粘 度 | 40℃ mpa·s | 5000~6500 | 16~22 |
保存期限 | 室溫通風 | 一年 | 一年 |
工藝性能:
項 目 | 單位或條件 | HS-9002GA/9002RFB |
混合比例 | 重量比 | 100:30 |
可使用時間 | 40℃hrs(40g混合料粘度翻倍) | >3 |
固化條件 | ℃/hrs | 85℃~90℃/3~4h |
固化后特性:
項 目 | 單位或條件 | HS-9002GA/9002RFB |
硬度 | Shore-D | ≥70 |
介電常數(shù) | 25℃,1MHZ | >80 |
介質損耗角正切 | 25℃,1MHZ | >24 |
體積電阻率 | 25℃,Ω·cm | 1.6×1016 |
表面電阻率 | 25℃,Ω | 1.5×1015 |
絕緣強度 | 25℃,kV/mm | >20 |
沖擊強度 | kgf/mm2 | 6.5 |
彎曲強度 | kgf/mm2 | >16 |
壓縮強度 | kgf/mm2 | >31 |
阻燃性 | UL-94 | V-1 |
用途:
適用于電容器、點火器、變壓器、高壓包等各種中小型電子元器件的封裝。
注意事項:
此類產品非危險品,按一般化學品貯運,產品貯存期見包裝桶標簽。
2.使用時,務必稱量準確,攪拌均勻,以保證產品品質的均一性。
包裝規(guī)格:
A料包裝為30KG金屬容器;B料包裝為6KG塑膠桶或20KG的塑料桶。
* 注: 以上性能數(shù)據(jù)為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數(shù)據(jù),僅供客戶使用時參考,并不能完全保證于某個特定環(huán)境時能達到的全部數(shù)據(jù)。敬請客戶使用時,以實測數(shù)據(jù)為準。