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產(chǎn)品中心
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HS-6210A/6210B有機(jī)硅電子封裝材料
本系列產(chǎn)品是雙組份的液體硅橡膠,可用于電子元器件灌封,具有優(yōu)良的絕緣、防潮、防震性能,可使電子元器件在苛刻的條件下安全運(yùn)行。
產(chǎn)品詳情
    簡介:

本系列產(chǎn)品是雙組份的液體硅橡膠,可用于電子元器件灌封,具有優(yōu)良的絕緣、防潮、防震性能,可使電子元器件在苛刻的條件下安全運(yùn)行。


使用工藝:

項目

單位或條件

HS-6210A/6210B

混合比例

重量比

100:10

可使用時間

40℃,35g,hrs

30

固化條件

℃/hrs

25/24或60/2~3


常規(guī)性能:

測試項目

測試方法或條件

HS-6210

HS-6210B

外 觀

目 測

無色至黑色透明液體

白色至淺黃色透明液體

密 度

25℃ g/cm3

0.9~1.1

1.1~1.2

粘 度

40℃ mpa·s

800~1000

2~5

保存期限

室溫通風(fēng)

一年

一年


固化后特性:


     項 目

單位或條件

HS-6210A/6210B

硬度

Shore-A

>50

體積電阻率

25℃,Ω·cm

1.0×1016

表面電阻率

25℃,Ω

1.5×1015

絕緣強(qiáng)度

25℃,1MHZ

>24

介電常數(shù)

25℃,1MHZ

3.2

介質(zhì)損耗角正切

25℃,1MHZ

0.011

彎曲強(qiáng)度

kgf/mm2

>16

壓縮強(qiáng)度

kgf/mm2

>31

沖擊強(qiáng)度

kgf/mm2

6.5

 

用途:

適用于LED顯示屏等電子元器件的封裝。


使用方法:

  1. 使用前物料應(yīng)充分?jǐn)嚢杈鶆?,兩組份按照重量比10:1完全混合,混合可以人工攪拌或使用設(shè)備混合;

  2. 在對氣泡敏感的應(yīng)用領(lǐng)域,在攪拌后需要真空脫泡;

  3. 常溫(25℃)下,混合后的粘度會隨著時間的延長而迅速增加,使用時做到現(xiàn)用現(xiàn)配,在短時間內(nèi)必須用完;

  4. 固化劑使用后要及時密封,防止其發(fā)生水解。

 

包裝、儲運(yùn)及注意事項:

    • 本系列產(chǎn)品A料采用20KG鐵桶包裝,B料固化劑用5KG塑料桶包裝;

    • 本系列產(chǎn)品應(yīng)密封貯存,并放在陰涼的地方,防止雨淋,日光曝曬;

    • 本系列產(chǎn)品貯存期為一年,如有沉淀現(xiàn)象,攪拌均勻后再使用,性能不變。超期復(fù)驗合格后仍可使用。

    • 本系列產(chǎn)品為非危險品,但要注意使用過程中,盡量避免固化劑與皮膚和眼睛接觸。一旦接觸,立即用適量的洗滌劑和水清洗,如濺入眼睛,用流動的水清洗至少15分鐘,并咨詢醫(yī)生;

    • 本系列產(chǎn)品因反應(yīng)機(jī)理因素,電性能的測試應(yīng)在72小時后進(jìn)行。

應(yīng)用領(lǐng)域
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